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SEMI SMT-ELS：SMT设备链接标准，使SMT组装生产线更加智能化的标准规格
SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。SEMI SMT ...查看更多
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西门子宣布收购 Fractal Technologies，进一步扩展旗下 IC 验证产品组合
该收购可提供签核级质量 IP 的验证技术，有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。 Fractal 技术将整合至西门子的 Solido 产品系列，将西门子基于机器学习的 EDA 功能扩展至 IP ...查看更多
明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
